Płyta ECS X58B-A Black Series

24GB pamięci RAM na płycie głównej

Firma ECS wprowadziła na rynek płytę główną X58B-A Black Series zbudowaną w oparciu o chipset Intel X58 Express. Urządzenie przeznaczone jest do współpracy z najnowszymi procesorami firmy Intel – Core i7.


ECS X58B-A obsługuje do 24GB pamięci DDR3 1600MHz, co pozwoli efektywniej wykorzystać zintegrowany kontroler pamięci obecny w procesorach Intel Core i7. Dodatkowo płyta oferuje pełne wsparcie dla technologii ATI CrossFireX oraz NVIDIA SLI. Produkt posiada funkcję Motherboard Intelligent BIOS (MIB) ułatwiająca podkręcanie parametrów w celu uzyskania większej wydajności komputera. Magistrala Intel QuickPath Interconnect umożliwi osiągnięcie przepustowości do 25 GB/s.

Płyta główna - MSI Eclipse

Płyty główne z X-Fi Xtreme

Nowa seria płyt głównych firmy MSI pod nazwą Eclipse jest wyposażona w DrMOS - układ kontroli zasilania nowej generacji. Technologia rekomendowana przez firmę Intel ma zapewnić maksymalną wydajność i stabilność pracy.

Ponadto urządzenia z linii Eclipse jako jedyne na rynku dysponują technologią Active Phase Switching, która odpowiada za ograniczenie poboru energii. Płyty są wyposażone w kartę dźwiękową X-Fi Xtreme. Wsparcie technologii 24-bit Crystalizer oraz CMSS-3D zapewniają uzyskanie dźwięku wysokiej jakości.

Płyty z serii Eclipse mają pojawić się w sprzedaży w przyszłym miesiącu. Cen nie ujawniono.

Płyty główne VIA EPIA-P700 i VIA EPIA-P710

Super miniaturyzacja VIA dla technologii kosmicznych?

VIA prezentuje swoje produkty na targach automatyki i systemów kontroli ISA Expo 2008 w Reliant Center w Houston. Na targach prezentowane są najnowsze płyty główne VIA Pico-ITX – w pełni wyposażone, lecz niezwykle małe platformy (10cmx7,2cm).

Płyty VIA EPIA-P700 i VIA EPIA-P710 wyróżniają się procesorami z najnowocześniejszymi systemami oszczędzania energii i elastycznymi układami wejść/wyjść, dzięki czemu doskonale sprawdzają się w ciasnych, przemysłowych środowiskach. Prezentowane będą również najnowsze, innowacyjne płyty główne VIA, w tym VIA EPIA-N700 Nano-ITX i VIA EPIA-M700 Mini-ITX ze zunifikowanym chipsetem mediów cyfrowych i zintegrowanym układem graficznym VIA VX800.

Wśród produktów systemowych VIA zaprezentowany zostanie VIA vmpc vm7700 z opatentowanym systemem montażu VESA. Wyjątkowo cienki profil urządzenia umożliwia łatwe przekształcenie zwykłego monitora komputerowego w programowany cyfrowy wyświetlacz.

Produkty partnerów VIA to między innymi systemy Cooler Master oparte na płytach głównych Mini-ITX i Nano-ITX, a także kompaktowy Merlin CSI Gateway Controller na bazie płyty Pico-ITX, stosowany w kontrolerach przemysłowych.

Gigabyte - Ultra Durable 3

Pierwsze płyty Ultra Durable 3

Gigabyte wprowadza na rynek płyty główne w technologii Ultra Durable 3, przy których produkcji użyto dwukrotnie więcej miedzi, niż w poprzednich modelach.


Podwojenie ilości miedzi ma spowodować znaczne obniżenie temperatury, zwiększoną wydajność energetyczną oraz poprawioną stabilność, co jest szczególnie cenne dla overclockerów. Gigabyte utrzymuje, że płyty wykonane w technologii Ultra Durable 3 są w stanie zapewnić temperaturę pracy niższą nawet o 50 stopni Celsjusza w porównaniu z tradycyjnymi płytami.